Amaoe iPhone 18Pro / 18Pro Max Birleştirme Kalıbı

Amaoe iPhone 18Pro / 18Pro Max Birleştirme Kalıbı Amaoe iPhone 18 Pro / 18 Pro Max Birleştirme Kalıbı, iPhone 18 Pro ve 18 Pro Max'in sandviç (çift katlı) anakartlarında ara katman (middle layer) reballing işlemi için tasarlanmış bir platformdur. Anakart katmanlarını ayırıp yeniden birleştirirken bilyelerin düzgün ve eşit dizilmesini sağlar. Kalıp ve anakart işlem boyunca sabit kalır, kayma ve hizalama hatalarını önlenir. Üzerindeki ısı dağıtma delikleri lehim kabarmasını engellemeye yardımcı olur. Ultra ince çelik kalıp yapısı eşit bilye dizimi sağlar. Özellikler iPhone 18 Pro / 18 Pro Max anakart ara katmanı ile uyumlu Sabit ve hizalı çalışma Lehim kabarmasını önleyen ısı dağıtma delikleri Ultra ince çelik kalıp ile eşit bilye dizimi Sandviç anakart ayırma / birleştirme ve reballing işlemleri için Teknik Özellikler Marka Amaoe Uyumluluk iPhone 18 Pro / 18 Pro Max anakart ara katmanı Kalıp kalınlığı seçenekleri 0,12 mm Tip Manyetik ara katman reballing platformu